스마트폰 우수성 해제: 기능, 사양 및 가격

다음 사이의 차이점은 무엇인가요 HUAWEI PURA 70 PRO PLUS 및 SAMSUNG GALAXY M55 in countries.United States?

제품 1제품 2
HUAWEI PURA 70 PRO PLUS in countries.United States

HUAWEI

HUAWEI PURA 70 PRO PLUS

SAMSUNG GALAXY M55

SAMSUNG

SAMSUNG GALAXY M55

버전
공개일

April 2024

March 2024

출시일

April 2024

March 2024

네트워크
기술

5G

5G

기기
치수

162.6 x 75.1 x 8.4 mm (6.40 x 2.96 x 0.33 ~에)

163.9 x 76.5 x 7.8 mm (6.45 x 3.01 x 0.31 ~에)

무게

220 (g7.76 oz)

180 (g6.35 oz)

SIM

디자인

13MP

50 MP (4K@30fps, 1080p@60fps)

기타

IP68 방진/방수

화면
langfront.Type

LTPO OLED,1B 색상,HDR,120Hz,

슈퍼 아몰레드,120Hz,

크기

6.8 신장

6.7 신장

해상도

1260 x 2844 픽셀

1080 x 2400 픽셀

보호

Kunlun Glass

플랫폼
운영 체제

HarmonyOS 4.2

Android 14, One UI 6.1

칩셋

Kirin 9010 (7 nm)

Qualcomm SM7450-AB Snapdragon 7 Gen 1(4nm)

프로세서

Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510)

옥타코어(1x2.4GHz Cortex-A710 및 3x2.36GHz Cortex-A710 및 4x1.8GHz Cortex-A510)

GPU

아드레노 644

메모리
카드 슬롯

microSDXC

내부 및 RAM

512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM

128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM

카메라
주요

50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (ultrawide)

50 MP (f/1.8) (Optical Image Stabilization) + 8 MP (123˚) + 2 MP (macro)

사운드
스피커

Yes, with stereo speakers

Yes, with stereo speakers

잭 3.5 mm

연결
Wi-Fi

듀얼 밴드,Wi-Fi 다이렉트,

듀얼 밴드,Wi-Fi 다이렉트,

블루투스

5.2

5.2

GPS

✔️

✔️

NFC

✔️

✔️

라디오

USB

USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2

USB 타입-C 2.0

특징
센서

Fingerprint (under display, optical), accelerometer, proximity, gyro, compass, color spectrum, BDS Satellite Calling and Message

지문(디스플레이 아래,광학),가속도계,자이로,근접성,나침반,

기타

Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W

Faster Charging 45W

배터리
유형

5050 mAh

5000 mAh