HUAWEI PURA 70 PRO PLUS と SAMSUNG GALAXY M55 ? in countries.United States

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	HUAWEI HUAWEI PURA 70 PRO PLUS	SAMSUNG SAMSUNG GALAXY M55
バージョン
発表日	April 2024	March 2024
リリース日	April 2024	March 2024
ネットワーク
技術	5G	5G
デバイス
寸法	162.6 x 75.1 x 8.4 んん (6.40 x 2.96 x 0.33 で)	163.9 x 76.5 x 7.8 んん (6.45 x 3.01 x 0.31 で)
重さ	220 (g7.76 oz)	180 (g6.35 oz)
SIM
デザイン	13MP	50 MP (4K@30fps, 1080p@60fps)
その他	IP68の防塵・防水性能
画面
langfront.Type	LTPO OLED,1B色,HDR,120Hz,	スーパーAMOLED,120Hz,
サイズ	6.8 インチ	6.7 インチ
解像度	1260 x 2844 ピクセル	1080 x 2400 ピクセル
保護	Kunlun Glass

プラットフォーム
オペレーティングシステム	HarmonyOS 4.2	Android 14, One UI 6.1
チップセット	Kirin 9010 (7 nm)	クアルコム SM7450-AB Snapdragon 7 Gen 1 (4nm)
プロセッサ	Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510)	オクタコア (2.4 GHz Cortex-A710 x 1 & 2.36 GHz Cortex-A710 x 3 & 1.8 GHz Cortex-A510 x 4)
GPU		アドレノ 644
メモリ
カードスロット	❌	microSDXC
内部ストレージ & RAM	512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM	128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM
カメラ
メイン	50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (ultrawide)	50 MP (f/1.8) (Optical Image Stabilization) + 8 MP (123˚) + 2 MP (macro)
サウンド
スピーカー	Yes, with stereo speakers	Yes, with stereo speakers
ジャック 3.5 mm	❌	❌
接続
Wi-Fi	デュアルバンド,Wi-Fiダイレクト,	デュアルバンド,Wi-Fiダイレクト,
Bluetooth	5.2	5.2
GPS	✔️	✔️
NFC	✔️	✔️
ラジオ	❌	❌
USB	USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2	USBタイプC2.0
特徴
センサー	Fingerprint (under display, optical), accelerometer, proximity, gyro, compass, color spectrum, BDS Satellite Calling and Message	指紋（ディスプレイ下）,光学式）,加速度計,ジャイロ,近接性,方位磁針,
その他	Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W	Faster Charging 45W
バッテリー
タイプ	5050 mAh	5000 mAh

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HUAWEI

HUAWEI PURA 70 PRO PLUS

SAMSUNG

SAMSUNG GALAXY M55