| 製品 1 | 製品 2 | |
 HUAWEIHUAWEI PURA 70 PRO PLUS |  NOTHINGNOTHING CMF PHONE 1 | |
| バージョン | ||
| 発表日 | April 2024 | July 2024 |
| リリース日 | April 2024 | July 2024 |
| ネットワーク | ||
| 技術 | 5G | 5G |
| デバイス | ||
| 寸法 | 162.6 x 75.1 x 8.4 んん (6.40 x 2.96 x 0.33 で) | 164.0 x 77.0 x 8.2 |
| 重さ | 220 (g7.76 oz) | 197 g or 202 (g6.95 oz) |
| SIM | ||
| デザイン | 13MP | 16 MP (1080p@30fps) |
| その他 | IP68の防塵・防水性能 | User-replaceable back cover ------ IP52, dust and splash resistant |
| 画面 | ||
| langfront.Type | LTPO OLED,1B色,HDR,120Hz, | AMOLED,120Hz,HDR10+, |
| サイズ | 6.8 インチ | 6.67 インチ |
| 解像度 | 1260 x 2844 ピクセル | 1080 x 2400 ピクセル |
| 保護 | Kunlun Glass | |
| プラットフォーム | ||
| オペレーティング システム | HarmonyOS 4.2 | アンドロイド14 |
| チップセット | Kirin 9010 (7 nm) | Mediatek Dimensity 7300 (4 nm) |
| プロセッサ | Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510) | Octa-core (4x2.5 GHz Cortex-A78 & 4x2.0 GHz Cortex-A55) |
| GPU | Mali-G615 MC2 | |
| メモリ | ||
| カードスロット | ❌ | microSDXC |
| 内部ストレージ & RAM | 512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM | 128GB 6GB RAM or 128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM |
| カメラ | ||
| メイン | 50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (ultrawide) | 50 MP (f/1.8) + 2 MP (depth) |
| サウンド | ||
| スピーカー | Yes, with stereo speakers | ✔️ |
| ジャック 3.5 mm | ❌ | ❌ |
| 接続 | ||
| Wi-Fi | デュアルバンド,Wi-Fiダイレクト, | デュアルバンド |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| GPS | ✔️ | ✔️ |
| NFC | ✔️ | ❌ |
| ラジオ | ❌ | ❌ |
| USB | USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2 | USBタイプC |
| 特徴 | ||
| センサー | Fingerprint (under display, optical), accelerometer, proximity, gyro, compass, color spectrum, BDS Satellite Calling and Message | 指紋（ディスプレイ下）,光学式）,加速度計,近接性,方位磁針, |
| その他 | Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W | 急速充電 33W,逆充電 5W, |
| バッテリー | ||
| タイプ | 5050 mAh | 5000 mAh |
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