스마트폰 우수성 해제: 기능, 사양 및 가격

다음 사이의 차이점은 무엇인가요 LENOVO LEGION Y700 (2023) 및 XIAOMI REDMI K50 PRO ?

제품 1제품 2
LENOVO LEGION Y700 (2023)

LENOVO

LENOVO LEGION Y700 (2023)

XIAOMI REDMI K50 PRO

XIAOMI

XIAOMI REDMI K50 PRO

버전
공개일

July 2023

March 2022

출시일

July 2023

March 2022

네트워크
기술

5G

기기
치수

208.9 x 129.5 x 7.6 mm (8.22 x 5.10 x 0.30 ~에)

163.1 x 76.2 x 8.5 mm (6.42 x 3.00 x 0.33 ~에)

무게

350 (g12.35 oz)

201 (g7.09 oz)

SIM

듀얼 SIM

디자인

8MP(1080p@30fps)

20 MP (1080p@ 30/120fps)

기타

IP53,먼지와 물 튀김 방지,

화면
langfront.Type

IPS LCD,144Hz,돌비 비전,HDR10,

OLED,120Hz,돌비 비전,HDR10+,

크기

8.8 신장

6.67 신장

해상도

1600 x 2560 픽셀

1440 x 3200 픽셀

보호

코닝 고릴라 글래스 빅터스

플랫폼
운영 체제

안드로이드 13,주이 14,

안드로이드 12,MIUI 13,

칩셋

Qualcomm SM8475P 스냅드래곤 8+ Gen 1(4nm)

MediaTek 차원 9000(4nm)

프로세서

옥타코어(1x3.19GHz Cortex-X2 및 3x2.75GHz Cortex-A710 및 4x1.80GHz Cortex-A510)

옥타코어(1x3.05GHz Cortex-X2 및 3x2.85GHz Cortex-A710 및 4x1.80GHz Cortex-A510)

GPU

아드레노 730

말리-G710 MC10

메모리
카드 슬롯

microSDXC

내부 및 RAM

256GB 12GB RAM or 512GB 16GB RAM

128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM or 256GB 12GB RAM or 512GB 12GB RAM

카메라
주요

13 MP + 2 MP (macro)

108 MP + 8 MP (119˚) + 2 MP

사운드
스피커

Yes, with stereo speakers

Yes, with stereo speakers

잭 3.5 mm

✔️

연결
Wi-Fi

듀얼 밴드,Wi-Fi 다이렉트,

듀얼 밴드,Wi-Fi 다이렉트,핫스팟,

블루투스

✔️

5.3

GPS

✔️

NFC

✔️

라디오

USB

2개(USB Type-C 3.1)

USB 타입-C 2.0

특징
센서

가속도계,자이로,근접성,나침반,

지문(측면 장착),가속도계,자이로,근접성,나침반,색상 스펙트럼,적외선 포트,

기타

고속 충전 45W

고속 충전 120W,전력 공급 3.0,빠른 충전 3+,

배터리
유형

6550 mAh

5000 mAh