HUAWEI Y9 (2019) 및 REALME 13 ? in countries.United States

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	HUAWEI HUAWEI Y9 (2019)	REALME REALME 13
버전
공개일	2018	August 2024
출시일	2018	September 2024
네트워크
기술		5G
기기
치수		165.6 x 76.1 x 7.8 mm (6.52 x 3.00 x 0.31 ~에)
무게		190 (g6.70 oz)
SIM
디자인	1080p@30fps	16MP(1080p@30fps)
기타		IP64, dust/water resistant
화면
langfront.Type		IPS LCD,120Hz,
크기	6.5 신장 - 1080 x 2340 pixels	6.72 신장
해상도		1080 x 2400 픽셀
보호

플랫폼
운영 체제	안드로이드 8.1(오레오)	Android 14, Realme UI 5.0
칩셋		Mediatek Dimensity 6300 (6 nm)
프로세서	옥타코어(4x2.2GHz Cortex-A73 및 4x1.7GHz Cortex-A53)	옥타코어(2x2.4GHz Cortex-A76 및 6x2.0GHz Cortex-A55)
GPU		말리-G57 MC2
메모리
카드 슬롯	microSD, up to 400 GB	microSDXC
내부 및 RAM	128 GB, 6 GB RAM or 64 GB, 4 GB RAM	128GB 8GB RAM or 256GB 8GB RAM
카메라
주요	Dual 16 MP & 2 MP - Selfie Dual 13 MP & 2 MP	50 MP (f/1.8)(Optical Image Stabilization) + other cameras
사운드
스피커	✔️	Yes, with stereo speakers
잭 3.5 mm	✔️	✔️
연결
Wi-Fi		Wi-Fi a/b/g/n/ac, dual-band
블루투스		5.3
GPS	✔️	✔️
NFC		❌
라디오	❌	❌
USB	마이크로 USB 2.0	USB 타입-C 2.0
특징
센서	지문 인식기	지문(측면 장착),가속도계,자이로,근접성,나침반,
기타		고속 충전 45W
배터리
유형	4000 mAh	5000 mAh

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