HUAWEI HONOR MAGIC 2 및 XIAOMI REDMI K70 ? in countries.United States

	제품 1	제품 2
	HUAWEI HUAWEI HONOR MAGIC 2	XIAOMI XIAOMI REDMI K70
버전
공개일	2018	November 2023
출시일	2018	November 2023
네트워크
기술		5G
기기
치수	157.3 x 75.1 x 8.3 mm	160.9 x 75 x 8.2 mm (6.33 x 2.95 x 0.32 ~에)
무게	206 g	209 (g7.37 oz)
SIM
디자인	16MP - 2MP - 2MP	16MP(1080p@60fps)
기타
화면
langfront.Type		OLED,68B색상,120Hz,돌비 비전,HDR10+,
크기	6.39 신장	6.67 신장
해상도	1080 x 2340 픽셀	1440 x 3200 픽셀
보호

플랫폼
운영 체제	안드로이드 9.0(파이)	안드로이드 14,하이퍼OS,
칩셋		Qualcomm SM8550-AB 스냅드래곤 8 Gen 2(4nm)
프로세서	옥타 코어	옥타코어(1x3.2GHz Cortex-X3 및 2x2.8GHz Cortex-A715 및 2x2.8GHz Cortex-A710 및 3x2.0GHz Cortex-A510)
GPU		아드레노 740
메모리
카드 슬롯	microSD, up to 256 GB	❌
내부 및 RAM	128/256 GB, 8 GB RAM, 128 GB, 6 GB RAM	256GB 12GB RAM or 256GB 16GB RAM or 512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM
카메라
주요	16 Mp 16 Mp 24 Mp	50 MP (f/1.6)(Optical Image Stabilization) + 8 MP (ultrawide) + 2 MP (macro)
사운드
스피커	✔️	Yes, with stereo speakers
잭 3.5 mm	❌	❌
연결
Wi-Fi		듀얼 밴드,Wi-Fi 다이렉트,
블루투스		5.3
GPS	✔️	✔️
NFC		✔️
라디오	❌	❌
USB	3.1,C형 1.0,	USB 타입-C
특징
센서	화면 아래 지문 판독기	지문(디스플레이 아래,광학),가속도계,근접성,자이로,나침반,색상 스펙트럼,적외선 포트,
기타	빠른 충전	고속 충전 120W(20분 안에 100%)
배터리
유형	3500 mAh	5000 mAh

다음 사이의 차이점은 무엇인가요 HUAWEI HONOR MAGIC 2 및 XIAOMI REDMI K70 in countries.United States?